逾百亿美元风投涌入国防科技领域 ，法德加速打造军工联合体
备受关注的苹果 20 周年纪念版 iPhone 细节进一步浮出水面。据媒体报道 ，这款内部代号为 V73 和 V74 的设备将提供两种尺寸 ，直接取代今年的 iPhone 18 Pro 和 iPhone 18 Pro Max。其设计语言极为激进 ，预计将接纳全玻璃机身 ，并配备险些笼罩全屏的曲面玻璃显示屏。首发 2nm A21 芯片 ，折叠屏共享同款算力在焦点性能上 ，纪念版 iPhone 将搭载基于 2nm 工艺制造的 A21 芯片（代号 Naxos）。值得注意的是 ，苹果第二代折叠 iPhone（内部代号 V78）也将共享这一旗舰芯片。报道指出 ，苹果计划每年更新折叠产品线 ，这意味着更多折叠形态设备已进入开发流程。AI AirPods 推迟至 2027 年 ，新 CEO 任内亮相除了手机产品线 ，苹果 2027 年的产品结构同样密集。原定于 2026 年宣布的带摄像头 AirPods（代号 B798）因 AI 软件开发受阻而延期。作为苹果首款以 AI 为焦点的可衣着设备 ，该耳机将利用摄像头为 Siri 提供视觉上下文 ，使用户能够针对周围物体及情况进行交互盘问。目前 ，上述产品均已进入开发后期阶段。随着蒂姆 · 库克将于 9 月 1 日正式将 CEO 职位移交给约翰 · 布鲁西尼（John Ternus） ，这些新品有望在新任掌门人上任后的第一个完整财年集中亮相。不过 ，具体的宣布时间表尚未最终确定 ，仍保存变换可能。【星途科讯 图文丨伊贝】