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备受关注的苹果 20 周年纪念版 iPhone 细节进一步浮出水面。据媒体报道,这款内部代号为 V73 和 V74 的设备将提供两种尺寸,直接取代今年的 iPhone 18 Pro 和 iPhone 18 Pro Max。其设计语言极为激进,预计将接纳全玻璃机身,并配备险些笼罩全屏的曲面玻璃显示屏。首发 2nm A21 芯片,折叠屏共享同款算力在焦点性能上,纪念版 iPhone 将搭载基于 2nm 工艺制造的 A21 芯片(代号 Naxos)。值得注意的是,苹果第二代折叠 iPhone(内部代号 V78)也将共享这一旗舰芯片。报道指出,苹果计划每年更新折叠产品线,这意味着更多折叠形态设备已进入开发流程。AI AirPods 推迟至 2027 年,新 CEO 任内亮相除了手机产品线,苹果 2027 年的产品结构同样密集。原定于 2026 年宣布的带摄像头 AirPods(代号 B798)因 AI 软件开发受阻而延期。作为苹果首款以 AI 为焦点的可衣着设备,该耳机将利用摄像头为 Siri 提供视觉上下文,使用户能够针对周围物体及情况进行交互盘问。目前,上述产品均已进入开发后期阶段。随着蒂姆 · 库克将于 9 月 1 日正式将 CEO 职位移交给约翰 · 布鲁西尼(John Ternus),这些新品有望在新任掌门人上任后的第一个完整财年集中亮相。不过,具体的宣布时间表尚未最终确定,仍保存变换可能。【星途科讯 图文丨伊贝】
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